目前，现有换热器中芯体的结构如图1所示，在芯体的内部包括相邻布置的上隔板102及下隔板101，在上隔板102与下隔板101均弯折形成第一弯折段107及第二我拿着段108，互为相邻的上隔板102 与下隔板101在向上设置的第一弯折段107处封闭连接，使上隔板 102与下隔板101之间形成用于放置第一翅片105的封闭空间，同时互为相邻的上隔板102与下隔板101在向下弯折的第二弯折段108处封闭连接，使上隔板102与下隔板101之间形成用于放置第二翅片 106的封闭空间，如图1所示，在安装第一翅片105的封闭空间内、在第一翅片105的端部还具有第一空腔103。同理，在安装第二翅片 106的封闭空间内、在第二翅片106的端部也具有第二空腔104。如图1所示，上述第一空腔103、第二空腔104使该芯体的承压能力差、结构强度差，在工作过程中部分流体不会经过第一翅片105或第二翅片106，其会从第一空腔103或第二空腔104流通，从而造成换热效率差的问题。

  本申请人针对上述现有问题，进行了研究改进，提供一种板式换热器，其不仅提高了换热器的承压能力，还提高了换热效率。

  一种板式换热器，包括上下对称设置的上盖板及下盖板，在所述上盖板的四个角部设置第一介质进口、第二介质出口、第二介质进口、第一介质出口；于所述上盖板及下盖板之间设置多个换热通道，所述换热通道包括分别与上盖板抵接的第一芯片及与下盖板抵接的第三芯片，于第一芯片与第三芯片之间设置多个互为抵接第二芯片，在互为相对布置的相邻第二芯片之间的封闭腔体内设置第一翅片，在互为相背布置的相邻第二芯片之间的封闭腔体内设置第二翅片，在位于最顶部第二芯片与第一芯片之间的封闭腔体内也设置第一翅片，在位于最底部第二芯片与第三芯片之间的封闭腔体内也设置第一翅片。

  所述第一芯片与第三芯片互为相反方向布置，在所述第一芯片及第三芯片的四个角部分别设置第一介质进口贯通孔、第二介质出口贯通孔、第二介质进口贯通孔及第一介质出口贯通孔，沿所述第二介质出口贯通孔及第二介质进口贯通孔的外圈、在所述第一芯片及第三芯片上还同圆心开设下沉槽；在所述第一芯片的外圈还弯折延伸形成第二台阶；

  在所述第二芯片的四个角部也分别设置第一介质进口贯通孔、第二介质出口贯通孔、第二介质进口贯通孔及第一介质出口贯通孔，沿所述第二介质出口贯通孔、第二介质进口贯通孔的外圈、在所述第二芯片上也同圆心开设上沉槽；沿所述第一介质进口贯通孔、第一介质出口贯通孔的外圈、在所述第二芯片上也开同圆心开设下沉槽；在所述第二芯片的外圈还弯折延伸形成第一台阶；

  本实用新型结构相对比较简单、使用起来更便捷，通过在第一芯片、第二芯片、第三芯片上设置沉孔，由各第二芯片的相对及相背布置形成安装第一翅片、第二翅片的封闭空间，各沉孔的设置保证相邻封闭空间的密封性，防止流体介质窜至其余流道，换热器的承压能力、承压强度大幅度的提升，第二芯片的外圈二次折弯并形成二级台阶封闭，节约了封条的使用，并且其缩小了现存技术中空腔的体积，大幅度的提升了换热效率。

  其中：101、下隔板；102、上隔板；103、第一空腔；104、第二空腔；105、第一翅片；106、第二翅片；107、第一弯折段；108、第二弯折段；201、第一介质进口；202、第二介质出口；203、第二介质进口；204、第一介质出口；2、上盖板；3、下盖板；401、第一芯片；402、第二芯片；4022、下沉槽；4023、第一介质进口贯通孔； 4024、第二介质出口贯通孔；4025、上沉槽；4026、第二介质进口贯通孔；4027、第一介质出口贯通孔；403、第一台阶；404、第一翅片； 405、第二翅片；406、第三芯片；407、第二台阶。

  如图2、图3及图4所示，板式换热器，包括上下对称设置的上盖板2及下盖板3，在上盖板2的四个角部设置第一介质进口201、第二介质出口202、第二介质进口203、第一介质出口204；于上盖板2及下盖板3之间设置多个换热通道，换热通道包括分别与上盖板 2抵接的第一芯片401及与下盖板3抵接的第三芯片406，于第一芯片401与第三芯片406之间设置多个互为抵接第二芯片402，在互为相对布置的相邻第二芯片402之间的封闭腔体内设置第一翅片404，在互为相背布置的相邻第二芯片402之间的封闭腔体内设置第二翅片405，在位于最顶部第二芯片402与第一芯片401之间的封闭腔体内也设置第一翅片404，在位于最底部第二芯片402与第三芯片406 之间的封闭腔体内也设置第一翅片404。

  如图6及图8所示，第一芯片401与第三芯片406互为相反方向布置，在第一芯片401及第三芯片406的四个角部分别设置第一介质进口贯通孔4023、第二介质出口贯通孔4024、第二介质进口贯通孔 4026及第一介质出口贯通孔4027，沿第二介质出口贯通孔4024及第二介质进口贯通孔4026的外圈、在所述第一芯片401及第三芯片406 上还同圆心开设下沉槽4022；在第一芯片401的外圈还弯折延伸形成第二台阶407。

  如图5及图7所示，在第二芯片402的四个角部也分别设置第一介质进口贯通孔4023、第二介质出口贯通孔4024、第二介质进口贯通孔4026及第一介质出口贯通孔4027，沿第二介质出口贯通孔4024、第二介质进口贯通孔4026的外圈、在第二芯片402上也同圆心开设上沉槽4025；沿第一介质进口贯通孔4023、第一介质出口贯通孔4027 的外圈、在第二芯片402上也开同圆心开设下沉槽4022；在第二芯片402的外圈还弯折延伸形成第一台阶403。

  如图5、图6所示，上述上沉槽4025、下沉槽4022均为环形沉孔。如图4所示，上述第二台阶407为经过一次弯折的一级台阶。第一台阶403为经过二次弯折的二级台阶。本实用新型结构相对比较简单、使用起来更便捷，通过在第一芯片、第二芯片、第三芯片上设置沉孔，由各第二芯片的相对及相背布置形成安装第一翅片、第二翅片的封闭空间，各沉孔的设置保证相邻封闭空间的密封性，防止流体介质窜至其余流道，换热器的承压能力、承压强度大幅度的提升，第二芯片的外圈二次折弯并形成二级台阶封闭，节约了封条的使用，并且其缩小了现存技术中空腔的体积，大幅度的提升了换热效率。

  以上描述是对本实用新型的解释，不是对实用新型的限定，本实用新型所限定的范围参见权利要求，在不违背本实用新型的基本结构的情况下，本实用新型可以作任何形式的修改。

  如您需求助技术专家，请点此查看客服电线.植物蛋白（玉米蛋白、大豆蛋白）凝聚机制及植物蛋白基质生物材料（组织支架）的制备技术 2.农产副产物（米糠、豆渣）的高值化利用技术 3.高湿物料（豆渣、果蔬渣）挤压爆破粉碎、干燥一体化加工技术及设备开发

  1.制冷低温工程与流体机械 2.冷热过程节能与测控 3.能源环境综合技术与装备 4.自动机械与测控技术 5. 机电装备集成及其自动化

  过程装备技术领域的研究，特别是在食品机械、喷雾冷冻干燥技术、粉体技术、流态化技术等方面具有一定的研究经验和业绩